美国下注15亿美元重点搞芯片！电子复兴5年计划首批入围项目曝光

机构负责人资金（美元） 英伟达 Stephen Keckler 2270万 华盛顿大学 Michael Bedford Taylor 900万 密歇根大学 Ron Dreslinski 900万 斯坦福大学 Kunle Olukotun 800万 普林斯顿大学 Margaret Martonosi 580万 系统与技术研究所（STR） Brad Gaynor 550万 英特尔 Joshua Fryman 450万 乔治亚理工学院 Vivek Sarkar 450万 高通 Shekhar Borkar 200万

DSSoC

这个计划的总体目标，是开发一个可编程框架，用来快速开发多用途的片上系统（SoC）。这个框架，要让SoC设计者更容易针对特定领域的问题，将通用处理器、专用处理器、硬件******、内存、输入/输出（I/O）等内核结合、搭配起来。

DARPA说，这一领域的团队会从软件定义的无线电入手进行探索，帮国防部构建灵活、适应性强、可管理、能对抗复杂信号环境的无线电系统。

DSSoC最高的一笔资金是1740万美元（约合人民币1.19亿元），拨给了亚利桑那州立大学副教授Daniel Bliss。

△Daniel Bliss

在这个项目中，Bliss负责的部分叫做专注于领域的高级软件重新配置异构（Domain-Focused Advanced Software-Reconfiguration Heterogeneous，DASH）。

亚利桑那州立大学介绍说，这个项目，与Bliss在学校里负责的无线信息系统和计算架构（WISCA）实验室有着一致的目标，都是构建一个新框架，来推进高性能、嵌入式、异构的下一代处理器的开发。

团队里除了亚利桑那州立大学的成员之外，还有卡耐基梅隆大学（CMU）、密歇根大学的学者，他们还会和ARM、EpiSys Sciences、通用动力等公司合作。

Bliss说，他们会理解如何构造这种新型芯片，开发出构造这类芯片的工具，还会提供为这类芯片编程让它运行多种应用的软件和分析工具，包括在芯片内实时运行的工具。

另外，他们还计划在芯片中嵌入机器学习功能，让芯片能自己学习。

紧随其后的是一笔1470万美元的资金，拨给了IBM，由沃森研究中心的Pradip Bose负责。

DSSoC全部入选项目如下：

机构负责人资金（美元） 亚利桑那州立大学 Daniel Bliss 1740万 IBM Pradip Bose 1470万 斯坦福大学 Mark Horowitz 640万 橡树岭国家实验室 Dr. Jeffrey Vetter 600万

在材料和集成领域，也有两个计划：单片三维片上系统（3DSoC）；新计算所需基础（FRANC）。

3DSoC

（编辑：宿州站长网）

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