美国下注15亿美元重点搞芯片！电子复兴5年计划首批入围项目曝光

所谓3DSoC，就是在CMOS基础上增加多层互连电路，来实现50倍的功率计算时间提升以及降低功耗。

这个计划入围的团队最少，只有两个。

机构负责人资金（美元） 麻省理工学院 Max Shulaker 6100万 佐治亚理工学院 Sung Kyu Lim 310万

去年7月，Max Shulaker团队在Nature上发表文章，提出变革性的纳米系统新理念，把计算和数据存储垂直集成在一个芯片之上。

与传统集成电路结构不同，这种分层式制备实现了在层间计算、数据存储、输入和输出（如传感）等功能结构。可以在一秒内捕捉大量数据，并在单一芯片上直接存储，原位实现数据获得与信息的快速处理。

这个研究的题目是Three-dimensional integration of nanotechnologies for computing and data storage on a single chip，传送门在此：

https://www.nature.com/articles/nature22994

更早之前，Max Shulaker团队还研发出全球首台碳纳米晶体管计算机。

FRANC

FRANC专注于在存储器中使用新的非易失性设备。这个计划寻求利用新的材料和器件，带来10倍的性能提升。

DARPA认为这些新进步，能够让以内存为中心的计算架构，克服当前冯·诺依曼架构中出现的内存瓶颈。

“现在架构中，移动数据的时间，比处理的时间还长”，DARPA还通过LSTM、ResNet-152、Alex Net等案例说明这个问题。

共有6个项目入选FRANC：

机构团队领导资助（万美元 UIUC Naresh Shanbhag 8.3 Applied Materials David Thompson 6.7 HRL实验室 Wei Yi 3.4 Ferric Noah Sturcken 3.1 UCLA Sudhakar Pamarti 1.9 明尼苏达大学 Jian-Ping Wang 0.8

获得最多资金支持的项目，负责人是UIUC的Naresh Shanbhag教授。在他自己的主页上，公布了一些最新的研究。

传送门在此：

http://shanbhag.ece.illinois.edu/papers.html

美国电子复兴计划

上面反复提到的美国“电子复兴计划”（Electronics Resurgence Initiative，ERI）到底是什么？

这是从2017年6月1日开始，DARPA下的一盘大棋。DARPA期望通过此次计划，应对微电子技术领域面临的工程技术和经济成本方面的挑战。

DARPA为此下了大手笔，预计未来五年投入15亿美元。而下注的不只DARPA，据外媒EETimes报道，美国国会近期也增加了对电子复兴计划的投入，每年最多注资1.5亿美元。

（编辑：宿州站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!